Yöntemin temel mantığı
Test probu iki nokta arasına düşük gerilimli, akım-sınırlı bir sinüs sinyali uygular ve gerilim-akım ilişkisini osiloskop benzeri bir eğri olarak gösterir. Dirençler doğrusal (eğik çizgi), kapasitörler elips, yarı iletken jonksiyonlar ise köşeli/kırık eğriler üretir. İmzanın şekli; kısa devre, açık devre, sızıntı akımı veya jonksiyon bozulması gibi durumları ayırt etmeyi sağlar.
Golden board (referans kart) karşılaştırması
Yöntemin gücü mutlak değerlerden çok karşılaştırmadan gelir. Sağlam bir 'golden board' üzerinden alınan referans imzalar kaydedilir; test edilen kartın aynı noktalarındaki imzalarla üst üste bindirilir. İki eğri arasındaki fark, arızanın yerini işaret eder. Bu nedenle referans kaydın kalitesi ve izlenebilirliği (hangi kart, hangi revizyon, hangi test noktası) sonucu doğrudan etkiler.
Nerede güçlü, nerede yetersiz?
VI analizi, şema veya besleme olmadan da hızlı bir ön izolasyon sağlar; kartı enerjilendirmeden yapıldığı için ikincil hasar riskini azaltır. Ancak tek başına bir 'geçti/kaldı' testi değildir: dinamik davranış, zamanlama, firmware ve fonksiyonel doğrulama gerektiren arızaları göstermez. Bu yüzden aktif ölçüm, JTAG ve fonksiyonel testle birlikte kullanılır.
Tipik uygulama akışı
- Sağlam referans karttan test noktası bazında imza kaydı (golden curve).
- Arızalı kartta aynı noktaların taranması ve eğri karşılaştırması.
- Sapan noktaların işaretlenip arızalı bölgeye kadar daraltılması (fault isolation).
- Şüpheli komponentin aktif ölçüm veya söküm ile doğrulanması.
Öne Çıkanlar
- VI imza analizi enerjisiz, karşılaştırmalı bir arıza izolasyon yöntemidir.
- Değeri, sağlam referans kartla (golden board) yapılan karşılaştırmadan gelir.
- Tek başına yeterli değildir; aktif ölçüm ve fonksiyonel testle tamamlanır.