Bilgi Merkezi
Elektronik Kart Test ve Onarımında Teknik Bilgi
Yöntemleri, kavramları ve süreçleri sade bir dille açıklayan teknik rehberler; kart ailesi katalogları ve teknik terimler sözlüğü. Amacımız, bir kartın nasıl test edildiğini ve onarıldığını şeffaf biçimde paylaşmak.
Kaynaklar
Katalog, Yöntem ve Platform Sayfaları
Derinlemesine içerik için doğrudan ilgili sayfaya geçin.
Teknik Rehberler
Yöntem ve Kavramları Sade Dille Anlatan Yazılar
Genel/eğitici içerik; her yazı bağımsız okunabilir.
Test Yöntemleri
2 yazıOnarım Süreci
2 yazıSözlük
Teknik Terimler
Rehberlerde geçen kısaltma ve kavramların kısa açıklamaları.
VI İmza (V-I Signature)
Bir test noktasının gerilim-akım ilişkisini gösteren, enerjisiz karşılaştırmalı test eğrisi.
Golden Board
Sağlam bir referans kart; onarım kararlarında ölçümlerin karşılaştırıldığı temel.
FD/FI
Fault Detection & Isolation — arızanın tespiti ve devre içinde arızalı bölgeye kadar daraltılması.
JTAG / Boundary-Scan
IEEE 1149.1; entegre pinlerindeki hücreler üzerinden prob değmeden bağlantı testi.
BSDL
Boundary-Scan Description Language — bir entegrenin JTAG davranışını tanımlayan üretici dosyası.
BGA
Ball Grid Array — bağlantı toplarını paket altında taşıyan, rework gerektiren komponent tipi.
LRU
Line Replaceable Unit — sahada hızlıca değiştirilebilen üst birim.
SRU
Shop Replaceable Unit — LRU içindeki, atölyede onarılan alt modül/kart.
EOL / NRND
End of Life / Not Recommended for New Designs — komponent yaşam döngüsü durumları.
Rework
Komponentin kontrollü ısı ve IPC prensipleriyle sökülüp yeniden lehimlenmesi.
Reball
BGA komponentin lehim toplarının temizlenip yeniden oluşturulması.
İzlenebilirlik
Bir onarımın ne yapıldığı, neden ve nasıl doğrulandığının seri no bazlı kayıtla belgelenmesi.
Kartınıza Özel Bir Değerlendirme İster misiniz?
Sağ alttaki teknik asistana sorabilir ya da doğrudan teknik ön inceleme talebi oluşturabilirsiniz.